AVOS


Förderkennzeichen: 49MF180046
Projektlaufzeit: 01.09.2018 bis 28.02.2021

Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatursensorik

Die Verfügbarkeit von hochtemperaturfesten Sensoren erlangt zunehmende Bedeutung. Ab einer Temperatur von ca. 220°C versagen viele Technologien, die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) wird aufwändig und kostenintensiv. Im Projekt sollen Lösungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Sensorik mit langzeitstabilen Temperaturbeständigkeiten bis 350°C (lokal) entwickelt und validiert werden. Im Fokus steht das Draht- und Chipbonden. Erprobt werden soll die Entwicklung am Beispiel von Lösungen für die IR-Sensorik, auch mit der Möglichkeit des Transfers auf andere Bereiche, wie die Druck- und Temperatursensorik. Die Arbeiten sollen sowohl material- und fügetechnische Aspekte als auch das thermische Management enthalten.