Flexibles Glastrennen durch systematische Modifikationen
Glas ist ein vielseitiger und nachhaltiger Werkstoff, der in vielen Hightech-Anwendungen der Elektronik, Optik, Medizintechnik oder der Halbleiterfertigung eine große Rolle spielt. Dennoch bleibt die präzise Bearbeitung von Glas, besonders das Trennen, eine anspruchsvolle Aufgabe. Aufgrund der sprödharten Materialeigenschaften kommt es bei Trennvorgängen oft zu Mikrorissen, thermischen Spannungen oder unzureichender Schnittqualität.
Im Projekt soll das Glastrennen durch ultrakurze Laserpulse weiterentwickelt werden, um das Verfahren in die industrielle Anwendung für dickwandige Glasbauteile zu überführen. Im Fokus steht die Erarbeitung einer einfachen und kostengünstigen Prozesstechnik, die eine hohe Flexibilität und Bearbeitungsqualität gewährleistet. Unternehmen sollen so in die Lage versetzt werden, UKP-Lasertechnik in ihre Produktionsprozesse zu integrieren und effizient anzuwenden.