UltraFLuGs

Mikrosystemtechnik gehört zu den wichtigsten Schlüsseltechnologien der deutschen Wirtschaft. Der Aufbau mikroelektronischer Systeme wird dabei immer komplexer, was höhere Anforderungen an die Aufbau- und Verschlusstechnologie der Systeme stellt. Der Bedarf an Fügetechnologien, die LTCC-Glas-Systeme zuverlässig und wirtschaftlich sowie ohne Zusatzwerkstoffe und ohne starke Temperaturerhöhung verbindet, wächst rasant.
Im Projekt soll eine solche Fügetechnologie mit Ultrakurzpuls-Lasern entwickelt werden. Ziel ist, Glas- und LTCC-Substrate stoffschlüssig miteinander zu verschweißen. Durch die laserspezifische äußerst geringe und lokal begrenzte Wärmezufuhr können langzeitstabile, dichte Verbindungen erzielt werden. Dazu sollen die Strahl-Material-Wechselwirkungen untersucht werden.
Der Ansatz, intransparente Glaskeramiken mit transparenten Gläsern artfremd mit ultrakurzen Laserpulsen zu schweißen stellt dabei eine völlig neue Herangehensweise dar, die bisher weder am Markt noch in der Forschung zu finden ist.