Neue UKP-Laseranlage am ifw Jena

Die Materialbearbeitung mit ultrakurzen Laserpulsen stellt einen Forschungsschwerpunkt am ifw Jena dar. In den Forschungsvorhaben werden Gläser, Keramiken und Metalle mit ultrakurzen Laserpulsen strukturiert, getrennt und geschweißt. Mit einer dritten UKP-Laseranlage wird der Forschungsbereich nun ausgebaut.

Mit der neuen Anlage zur Ultrakurzpuls-Lasermaterialbearbeitung können die Verfahren am Institut noch intensiver untersucht werden. Die microPRO TMS von 3D-Micromac AG ist die dritte UKP-Anlage in den Reinräumen des ifw Jena.

Das neue System verfügt über eine Strahlquelle, die Pulse von 200 Femtosekunden bis 15 Pikosekunden ermöglicht und imstande ist, Burst-in-Burst-Prozesse, also mehrere Subpulse statt einem einzelnen Laserpuls, durchzuführen. Mit dem leistungsstarken Scankopf der Anlage und ihrem Achssystem mit Verfahrwegen von 500 mm x 600 mm ist es möglich, auch größere Bauteile hochpräzise zu bearbeiten. Der chromatische Sensor der Anlage ermöglicht neben der optischen Ermittlung der Fokuslage auch eine Vermessung von Oberflächenstrukturen.

Die Ultrakurzpuls-Laseranlage trägt zur Erweiterung des Forschungsbereichs am Instituts bei. Materialen können nun mit mehr Leistung und gleichzeitig höherer Präzision bearbeitet werden. Das bedeutet, dass UKP-Verfahren wie Schweißen, Schneiden oder Oberflächenbearbeitung mit vielfältigeren Parametereinstellungen entwickelt werden können. Damit ist das ifw Jena in der Lage, UKP-Anwendungen für weitere industrielle Prozesse zu optimieren und Unternehmen bei der Einführung der Verfahren zu unterstützen.

Die vom Freistaat Thüringen geförderte Investition wurde durch Mittel der Europäischen Union im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und von REACT-EU kofinanziert.